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產(chǎn)品概述
本產(chǎn)品為L(zhǎng)ED有機(jī)硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射和率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡；適合貼片封裝，使LED有較好的耐久性和可靠性。
本產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。可用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 點(diǎn)
1、粘接力強(qiáng)，對(duì)PCB板、電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長(zhǎng)期于戶外使用；
4、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、7天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無(wú)變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)
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DJ-3870A |
DJ-3870B |
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固化前性能 |
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外觀 Appearance |
無(wú)色透明液體 |
霧狀液體 |
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粘度 Viscosity (mPa.s) |
5800±300 |
3500±300 |
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混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
4300±300 |
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可操作時(shí)間 Working Time |
<8h@ 25℃ |
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固化后性能（固化條件：85℃/ 1h +150℃/4h） |
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硬度 Hardness（Shore A） |
70 |
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拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（M Pa） |
>6.5 |
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斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation（%） |
>140 |
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折光指數(shù) Refractive Index |
1.43 |
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透光率Transmittance (450nm、2mm) |
98% |
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體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
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熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/℃) |
290 |
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體積收縮率 |
<2.0% |
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1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 為保證可操作性，請(qǐng)混合后10H內(nèi)用完。
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在85℃下固化1h，再在150℃下固化4h（8H最佳）。客戶可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)，必須保證150℃下固化2h以上，增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
包 裝 A：0.5KG/罐； B：0.5KG/罐
儲(chǔ) 存 原裝A、B分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽(yáng)光直射；室內(nèi)20℃以下保質(zhì)期12個(gè)月，20℃-30℃保質(zhì)期6個(gè)月，0℃以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長(zhǎng)。
注意事項(xiàng)
1、此產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2、A、B組份均須密封保存，開(kāi)封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
3、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
提 示 此處提供的信息是我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí)，具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。
