產(chǎn)品詳細(xì)介紹 具有高折光率和高透光率,可以提高LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合大功率LED填充/封裝等工藝,對PPA、PCB線路板,電子元件、ABS以及金屬有很好的粘接力,密封性好,膠固化后透明性和耐黃變性佳,在高溫 技術(shù)指標(biāo)
主要用于發(fā)光二極管的大功率調(diào)粉與SMD帖片封裝等工藝,用于保護(hù)、密封電子元器件,還可用于電氣元件及高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆,隔絕保護(hù)等。 |
使用方法 將A與B組份,按1:1(重量比)混合均勻,經(jīng)真空排泡后即可澆注,完全硫化。 注意事項 基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。產(chǎn)品在使用過程應(yīng)避免接觸含胺、砜、腈、錫的有機化合物,以免引起不硫化。 儲存及有效期 本品為非危險品。按一般非危險品運輸,運輸、儲存避免日曬雨淋。本品使用有效期為一年。 包裝規(guī)格 本品采用 |