技術參數 額定工作電壓 12V/24VDC 工作溫度范圍 -40℃～+105℃ 工作電壓范圍 18V～32V 存儲溫度范圍 -50℃～+125℃ 輸出額定電壓 5V±4% 相對濕度 <90% 輸出額定電流 <1000mA 防護等級 IP54 額定功耗 2W（不含功率輸出部分） 失效模式 99%高阻 電沖擊及EMC 靜電2000V人體模型；MAX=80V/100ms擾動 外形尺寸 211×138×42（單位：mm）（長×寬×高）

037 表面安裝型功率電感器
[摘要] 本發明公開一種表面安裝型功率電感器，其具有與繞有線圈的內芯結合在一起的外部磁性封殼，并且因此外部磁性封殼與內芯之間沒有氣隙，能夠在大電流條件下維持大電感L。在該電感器中，由鐵氧體或磁性金屬形成的內芯上繞有預定匝數的線圈。提供由磁性粉末、絕緣填料、粘合劑和潤滑劑成型而成的外部磁性封殼以便覆蓋內芯和線圈。

020 結合電感器的集成電路封裝及其方法
[摘要] 提供了一種結合電感器的集成電路封裝和用于制造它們的方法。在封裝集成電路中使用的引線框包括用于接納集成電路(34)的第一區域，和具有從引線框的一側至另一側的多個連接件(32)由此形成線圈部分的第二區域。在安裝集成電路和線接合其連接件之后，將引線框放置在鐵氧體板(38)上，將組件包封在樹脂中，并修整和折彎引線(28)。將封裝集成電路安裝在適當地制備的印刷電路上，將封裝的線圈部分與印刷電路的線圈部分互連，由此形成圍繞鐵氧體板的單個的多匝線圈。

068 型繞線電感器
[摘要] 本實用新型公開了一種型繞線電感器，繞線芯片由絕緣陶瓷(1)、鐵氧體(2)與金屬焊盤(3)組成，絕緣陶瓷(1)的下面與鐵氧體(2)連接，其上面與金屬焊盤(3)連接；封裝體為鐵氧體磁帽(4)，繞線芯片處于鐵氧體磁帽(4)中。本實用新型使用絕緣陶瓷與鐵氧體結合制成的芯片，避免材料和元件電性能下降，以保產品有良好的電性能，提高了焊接強度和優良的可焊性，提高片式電感器的Q值、增加電感器的機械強度，鐵氧體磁帽可以將產品漆包線部分保護起來，與外界環境進行隔離，有極高的抗能力，不但可大幅提高電感值，而且可改善品質因素、溫度特性好、可焊性好，具有高可靠性。

075 分段式模鑄電感
[摘要] 本實用新型涉及一種分段式模鑄電感，屬于基本電器元件技術領域。其包括有金屬線圈，特點是：還包括有底座、包覆結構，底座上設有中柱，金屬線圈設有中空部分及二個端點，金屬線圈設置在底座上，中空部分與中柱相互套置，包覆結構與底座連接，金屬線圈置于包覆結構內，二個端點伸出包覆結構。由此，在包覆結構的結合成形過程中，可通過本底座及中柱對電感的整體成形提供最佳的支撐力及定位作用，避免了在包覆結構形成過程中所容易造成的擠壓、變形而使電感特性變差的缺陷。同時，通過高密度磁性材料形成的中柱，可進一步增加金屬線圈的磁通量，提供金屬線圈更佳的電感特性。

056 具有導線架式整合電感的半導體功率組件封裝
[摘要] 本發明是提供一種具有導線架式整合電感(350)的半導體功率組件封裝(300)。半導體功率組件封裝(300)包含有一具有數個引線的導線架(100)、依附于該導線架(100)上的電感核心(200)，因此數個引線末端是自形成于該電感核心(200)上的窗(210)顯露出、數個打線(320)，其中該數個打線(320)的一部分連接該數個引線末端至該電感核心(200)的鄰接引線，借此形成該電感(350)，以及一結合至該電感(350)的功率集成電路(330)。在另一具體實施例中，利用一連接芯片組件(500)，一頂導線架(1400)結合每一該數個引線末端至與電感核心(200)的鄰接引線。