光纖激光劃片機的產品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優點，此外光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑；轉換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換；設備體積更小（風冷）　

光纖激光劃片機的技術參數：　

型號規格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

最大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重復頻率：20KHz~100KHz　

劃片線寬：≤30μm　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

工作臺幅面：350mm×350mm　

工作電源：220V/50Hz/1KVA　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

冷卻方式：強迫風冷　

光纖激光劃片機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

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