填充銀環氧樹脂膠;是微電子/光電子行業芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率
LEDs應用,光電子行業LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由于它高導熱性,還廣泛用于散熱工藝;美國宇航局認可,無毒性,符合USP CLASS VI生物標準.EPOXY TECHNOLOGY產品在中國地區代理:上海通泰化學有限公司021-64950900*834.為廣大用戶提供導電膠,導熱絕緣膠及光學透明粘接用膠方案,包括:Die Attach,Glob Top,Underfill,Wafer-Saw,Assembly 等諸多應用領域.