成立于1996年的德豪潤達（002005），主要產業領域涵蓋小家電、LED 芯片、器件、顯示及照明等系列產品。公司從2009年開始切入LED行業，通過對廣東健隆達、深圳銳拓、雷士照明等行業內企業的收購、整合以及通過自有資金、 銀行貸款和非公開發行募集資金建立LED研發基地等方式，形成了“外延及芯片-封裝及模組-LED應用產品品牌及渠道”的LED全產業鏈業務格局，整體規模處于國內同行業的前列。公司目前LED產品范圍主要包括LED外延片、LED芯片、LED封裝、LED照明、LED顯示屏等。
?作為外延片制造技術的關鍵所在，MOCVD 機臺是 LED 芯片產業不可缺少的設備。資料顯示，截止2017年底，蕪湖德豪潤達、揚州德豪潤達共計已到貨MOCVD設備92臺，其中：80臺已調試完成開始量產，2臺設備用于研發；其余10臺為揚州基地的設備，已計提減值并處于待出售狀態。由于MOCVD技術更迭較快，舊機臺在效率上不如新機臺，同時面臨較大的折舊成本，過去三年在LED芯片業務上一直屬于虧損狀態，德豪潤達2017年對部分技術水平已落后于現行市場水平且不符合公司產品生產要求的設備進行了報廢、出售處置，有利于公司未來期獲利能力的提升；同時，德豪潤達優化產品結構，倒裝芯片、倒裝COB、高壓芯片等高毛利產品的比例將逐步提高。
從技術研發實力來看，德豪潤達經過多年的發展，擁有研發技術人員800余人，其中不少都是公司從美國、韓國、臺灣等國家和地區引進的優秀行業技術專家；同時通過與國內高校開展產學研合作，不斷增強、壯大公司的研發團隊及研發能力。公司及控股子公司在LED業務方面已先后取得了數十項專利技術。同時，公司緊跟市場及行業發展趨勢，以市場需求為導向部署了一系列新產品研發工作。倒裝芯片實現了中小尺寸倒裝 芯片向成本更低、性能更優良的新型產品結構的切換；正裝芯片領域成功開發顯示屏應用RGB COB產品。
據（CSA Research）統計數據顯示，2017 中國半導體照明行業產值突破6500億元，同比增長率為25.3%，其中上游芯片環節產值達232億元，同比增長25.3%；封裝環節產值963億元，同比增長29%；下游應用環節產值5343億元，同比增長25%。雖然LED行業整體的市場規模仍有望進一步提升，但由于行業生產規模也在不斷擴張，未來行業整體競爭加劇的趨勢仍將不變，LED行業仍將是機遇與競爭并存。
德豪潤達緊跟市場趨勢，通過增發等融資手段募集資金投入LED芯片項目建設，提升公司核心競爭力。2017年，公司完成非公開發行股份36,832萬股的發行工作，募集資金凈額19.69億元，用于公司LED倒裝芯片項目和LED 芯片級封裝項目的建設。隨著募集資金到位，以及募投項目的加快實施，德豪潤達LED芯片環節的產能瓶頸有望消除，在LED芯片行業景氣度上升的大背景下，其LED芯片業務將釋放更多產能。
據德豪潤達LED研發副總裁莫慶偉介紹，德豪潤達的倒裝芯片在汽車燈、手機、背光、照明等領域均有所應用，公司已與國內部分車燈廠有所合作，同時有給部分國內主流手機品牌供貨。目前，德豪潤達的芯片產能達到1000萬片／年（折二寸片），未來將繼續擴產至1500萬片／年。
